GIGABYTE lanza los angeles placa bottom X870E AORUS XTREME X3D AI TOP impulsada por IA, diseñada para optimizar los AMD Ryzen X3D

– Diseñada para exprimir todo el potencial de los procesadores AMD Ryzen X3D, ya está disponible los angeles nueva placa bottom GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, impulsada por IA

TAIPÉI, 4 de diciembre de 2025 /PRNewswire/ — Los angeles marca líder mundial en ordenadores, GIGABYTE, se enorgullece de anunciar los angeles llegada al mercado de su placa bottom insignia X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, presentada por primera vez junto con los angeles serie X3D el pasado mes de septiembre. Concebida específicamente para sacar el máximo partido a los procesadores AMD Ryzen X3D, los angeles nueva placa bottom incorpora X3D Turbo Method 2.0, un sistema impulsado por el modelo de «overclocking» de IA dinámico y un chip dedicado, además de los angeles tecnología D5 Bionic Corsa de GIGABYTE para exprimir todo el potencial de los angeles memoria DDR5. Gracias a los angeles aplicación avanzada de tecnología impulsada por IA, a su solución de refrigeración XTREME y a un diseño especialmente orientado para facilitar las tareas de montaje, GIGABYTE reúne en este modelo insignia X870E AORUS XTREME X3D AI TOP su selección de funcionalidades más innovadoras de los angeles industria para aportar el rendimiento sin concesiones que buscan los entusiastas de los ordenadores.

El corazón de los angeles placa bottom es el X3D Turbo Method 2.0, un sistema impulsado por el modelo de «overclocking» de IA dinámico y un chip dedicado para ajustar en tiempo actual parámetros como voltaje, frecuencia y temperatura. Esto permite obtener mejoras de rendimiento de hasta un 25 % en los procesadores AMD Ryzen X3D en juegos y aplicaciones multitarea. Equipado con el revolucionario D5 Bionic Corsa, que integra tool, {hardware} y firmware para aumentar el rendimiento de los angeles memoria DDR5 hasta más de 9000 MT/s, ampliando aún más los límites del rendimiento.

Los angeles placa bottom X870E AORUS XTREME X3D AI TOP incorpora una potente solución térmica que incluye CPU Thermal Matrix, el cual puede reducir los angeles temperatura del VRM y de los angeles memoria DDR en hasta 8,5 °C. Asimismo, el sistema DDR Air Blade XTREME mantiene los módulos de memoria hasta 9 °C más fríos, mientras que el M.2 Thermal Defend XTREME ha sido diseñado para reducir los angeles temperatura de las unidades SSD en hasta 22 °C. Los angeles solución térmica integral actúa de forma conjunta para garantizar los angeles estabilidad y el rendimiento robustos de todos los componentes críticos bajo cargas de trabajo pesadas y prolongadas.

Los angeles placa bottom ha sido concebida pensando en una experiencia de montaje más ágil, por lo que incluye funcionalidades EZ-DIY, como PCIe EZ-Latch Plus Duo, que permite extraer dos tarjetas gráficas con un solo clic, así como M.2 EZ-Latch Plus and Click on, que facilita los angeles instalación de unidades M.2 SSD y disipadores sin necesidad de utilizar tornillos. Los angeles función DriverBIOS habilita los angeles conexión al WiFi al instante y sin necesidad de descargar controladores de forma guide, mientras que WiFi EZ-Plug unifica los angeles instalación de las antenas de WiFi en un único adaptador sencillo. A ello se le suma un embalaje top class reutilizable y respetuoso con el medioambiente, que convierte a este placa bottom en un componente atractivo para coleccionistas que valoran una presentación cuidada.

Para más información, visita el sitio web oficial de GIGABYTE y consulta los angeles disponibilidad del producto en los distribuidores locales y tiendas en línea.

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